本章研究京津冀集成電路產業創新資源基礎， 從主體培育、 載體共建、 要素共享等方面分析協同進展與成效。

　　一、京津冀集成電路產業定位與布局

　　京津冀三地已發布的相關行動方案、指導意見等明確了集成電路產業定位和布局。北京是國家集成電路發展戰略重要承載地之一，著力發展集成電路等高精尖產業，以海淀、經開、順義為重點區域，分別布局設計業和創新創業平臺，工藝與制造創新平臺及制造、裝備、先進封裝制造、特色集成電路設計，以及第三代半導體。天津“以設計業為重點完善產業鏈，打造國產cpu等關鍵產品競爭優勢，推動重點突破和整體提升”，以濱海新區為龍頭，帶動西青、津南、北辰、武清協同，推進產業鏈高質量發展。河北提出重點發展通信網絡、北斗導航、物聯網、網絡安全等領域關鍵工藝技術研發設計，核心裝備與新型材料研發及產業化等，并在石家莊、邯鄲、保定、廊坊重點布局微波、mems器件、光電模塊專用集成電路設計制造，集成電路用電子特氣生產基地，太赫茲芯片，砷化鎵單晶生產等。

　　二、京津冀集成電路產業創新主體

　　(1)重點企業。從企業分布看，京津冀區域研發設計優勢明顯，制造和封測環節企業數量和規模較小;材料與設備領域有一定優勢，代表主體技術水平和發展規模均領先，如圖2所示。其中，北京設計企業占64.2%，且近幾年保持在60%以上;天津設計企業占51.8%;河北企業集中在材料領域，占40%，尤其是光電材料。

圖2  京津冀三地集成電路產業鏈各環節企業數

　　產業鏈主要環節形成了行業地位領先和影響力較大的企業。如設計領域大唐半導體、智芯微電子、北京中星微、兆易創新，制造領域中芯國際及封測領域威訊聯合(北京)，設備領域中電科電子裝備集團、北方華創微電子，材料領域有研半導體、北京達博及天津中環領先材料、中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體等都是中國集成電路各環節Top10企業。如圖3所示。

　　(2)高校和科研院所。京津冀集成電路基礎、前沿研究以及人才培養方面優勢明顯。北京有中科院微電子所、中科院半導體所、北京微電子技術所等40多家國家及地方科研院所開展相關研究，也是全國示范性微電子學院最多的區域，清華、北大、中科院大學、北航、北理工、北工大等6所高校已建或籌建示范性微電子學院;天津有電子材料研究所、中電科第四十六所、清華大學天津電子信息研究院、北京大學(天津濱海)新一代信息技術研究院等研究機構及產學研服務平臺，和天津大學、南開大學、天津理工大學等11所高校開展相關研究，河北較知名的院所有半導體研究所、激光研究所等。

　　三、京津冀集成電路產業創新載體

　　(1)空間載體。北京集成電路企業主要分布在海淀區、經開區和順義區。其中，中關村集成電路設計園為重點打造的專業園區，吸引了兆易創新、兆芯、比特大陸等龍頭企業，通過搭建服務平臺，對接專業院校等促進企業集聚和創新發展;經開區以中芯國際、北方華創為龍頭，形成包括設計、制造等各環節完備的產業鏈，構建了“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”生態系統，產業規模占全市二分之一;順義區著力發展第三代半導體產業，逐漸聚集集成電路企業尤其材料類，包括國內著名光刻膠生產商北京科華微電子材料、有研半導體材料等。天津企業主要聚集在濱海新區，以中關村濱海產業園為代表的園區聚集了一半以上的集成電路企業。河北企業則主要集中在石家莊、保定和廊坊。

圖3 京津冀三地集成電路產業鏈主要環節及細分領域代表性企業

　　(2)組織載體。京津冀地區現有集成電路相關的國家、部委及市級重點實驗室工程技術研究中心等創新平臺110多家，其中，北京占一半以上，研究方向包括先導工藝設計、微納加工、新型材料等前沿領域;天津省部級、市級重點實驗室和工程研究中心近20家，主要開展光電傳感、檢測成像等材料與器件研究;河北有高密度集成電路封裝技術、半導體精密加工技術等2家國家地方聯合工程實驗室，硅基外延材料、特種氣體等10多家省級重點實驗室和工程技術研究中心，聚焦封裝材料與技術、硅基材料以及半導體照明等方面，見表1.

　　另外，京津冀地區有中關村集成電路產業聯盟、光刻設備產業技術創新戰略聯盟、微納加工與制造產業技術創新戰略聯盟、天津市集成電路產業創新產學研聯盟等20多家產業聯盟和合作基地，可為集成電路產業鏈各環節共性技術研發、成果轉移轉化等提供良好的合作平臺。

　　(3)虛擬載體。京津冀均有政府主導搭建的中小企業在線公共服務平臺，但專業面向集成電路產業的較少，國家科技重大專項項目和北京市科委課題支持建立了集成電路IP共享平臺，為IP供需方及制造商三方提供交流平臺;中關村集成電路設計園的產業服務平臺聚合50多家專業服務機構，除線下服務，還通過線上平臺為企業提供EDA、IP、流片、封測、檢驗認證、財稅、法律、知識產權等系列專業服務。

　　四、京津冀集成電路產業創新要素

　　(1)知識產權。以發明專利授權情況看，京津冀地區共184名專利權人獲得797項發明專利，主要來自北京。從專利類型分布來看，與設計主相關的有379項，制造385項，封裝194項，測試103項。專利獲得數量排名前十的單位及主要分布領域 見表2.

表 ２ 京津冀集成電路發明專利授權排名前十

　　排名前十的專利權人均在北京。天津較突出的是天津大學，涉及制造、設計、測試和封裝，企業有曙光公司、中環材料等。河北省多出自中國電子科技集團公司第十三研究所、第五十四研究所，其中，第十三所前身為河北省半導體研究所，發展方向為微電子、光電子、電子封裝及材料等。

　　(2)科研項目。2016—2020年，京津冀單位共牽頭62個國家重點研發計劃相關項目，領域分布為戰略性先進電子材料、重大科學儀器設備開發、增材制造與激光制造、納米科技等，研究內容聚焦在新型半導體、光源材料、SiC材料、靶材等材料研發，集成電路設計、制造等。牽頭項目最多的單位為中科院半導體研究所、微電子研究所、物理研究所，以及清華、北大、天大等知名高校院所。

　　(3)投資基金。國家集成電路產業投資基金帶動下，北京設立了集成電路產業發展股權投資基金和海外平行基金共320億元的產業基金，為產業鏈各環節重點項目、創新中心等平臺實體建設和專業園區發展提供融資。天津通過海河產業基金投資集成電路、人工智能、高端裝備制造、生物醫藥等產業項目，并設立“集成電路設計產業促進專項資金”，從2014年開始每年為企業提供2億元財政扶持和補貼。

　　五、京津冀集成電路產業創新環境

　　(1)市場環境。北京近年來集成電路產業呈現設計引領、制造支撐、材料設備穩步增長的態勢，2018年包括裝備材料在內的產業銷售收入為968.9億元，比上年增長約8.2%，制造和裝備材料業收入增長均超過20%，電子信息領域聚集小米、聯想、京東方、百度等系統整機和互聯網企業，應用市場基礎良好。據報道，天津市集成電路2020年全行業預計實現營收180億元，同比增長約20%，與北京相比產業總體規模偏小，產業鏈各環節發展還不充分，創新力和競爭力有待提升。河北省基礎較為薄弱，但在專用集成電路設計、基礎材料方面有一定基礎，正定封測產業園、石家莊北斗導航信息產業園的建設將帶來發展契機，產業數字化轉型升級也將進一步壯大應用市場。

　　(2)政策環境。三地政府針對集成電路產業鏈發展，從稅收優惠、投融資、研發補貼、人才引進培養、創新和服務平臺建設等方面提供政策支持，例如設計環節的流片、IP購置、復用及共享以及設計與整機企業聯動等補貼。中關村、經開區等重點園區通過搭建服務平臺、院所對接、服務機構合作等也不斷優化配套服務。北京市近期獲批高新技術企業認定“報備即批準”政策試點，面向在京從事集成電路等領域生產研發類規上企業高新認定開通直通車。三地針對集成電路產業的主要政策見表3.

表3  京津冀三地集成電路產業配套政策文件（作者：張 紅   孫艷艷   苗潤蓮   毛衛南   曹倩）